石大要闻

第二十四届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)在我校成功召开

发布时间:2023-08-13浏览次数:1237文章来源:石河子大学

  8月8日至11日,第二十四届电子封装技术国际会议(CEPT 2023)在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。

  本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院(先进储能材料与技术兵团重点实验室)、石河子大学信息科学与技术学院(网络空间安全学院)、新疆电子信息材料与器件重点实验室、北京恒仁致信咨询有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办。

  大会开幕式由荷兰代尔夫特理工大学张国旗教授主持,大会主席国际欧亚科学院院士叶甜春教授,石河子大学党委书记柴真,第八师石河子市党委书记、八师政委、石河子市人大常委会主任鄂宏达等出席会议并致辞。IEEE EPS主席Kitty PEARSALL,长电科技CEO郑力,日本东京大学名誉教授、日本明星大学教授Tadatomo SUGA,北方华创PVD事业单元副总经理耿波,海光信息总裁助理、主任工程师李成,美国加州大学教授王自慧,日本爱发科株式会社总裁兼CEO Koukou Suu,奥地利EVG公司BD经理Anton Alexeev,板级和封装工程领域的资深讲师张源,美国拉玛尔大学教授樊学军,中国科学院微电子研究所封装中心主任王启东等作了主旨报告,报告直面电子封装当下的难题和挑战,从系统集成与平台、新材料、新工艺以及新设备给出指导性出路。

  大会吸引了来自海内外学术界和工商界的700余名专家学者、研究人员、企业人士参加。这是ICEPT首次在新疆举办,寄托了各方的美好愿望,践行了ICEPT产学研深度融合、促进电子封装技术国际合作的时代使命。ICEPT 2023为与会专家学者深入了解新疆,认识新疆提供了一次良好的机遇,为电子工装产业链融合提供一个典型的视角,大家以此次会议为契机,深入研讨,促进合作,共同为电子封装产学研融合的发展贡献智慧和力量。

  (通讯员:王洪坤、唐腾飞)


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