8月8日至11日，第二十四届电子封装技术国际会议（CEPT 2023）在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。
本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院（先进储能材料与技术兵团重点实验室）、石河子大学信息科学与技术学院（网络空间安全学院）、新疆电子信息材料与器件重点实验室、北京恒仁致信咨询有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办。
大会开幕式由荷兰代尔夫特理工大学张国旗教授主持，大会主席国际欧亚科学院院士叶甜春教授，石河子大学党委书记柴真，第八师石河子市党委书记、八师政委、石河子市人大常委会主任鄂宏达等出席会议并致辞。IEEE EPS主席Kitty PEARSALL，长电科技CEO郑力，日本东京大学名誉教授、日本明星大学教授Tadatomo SUGA，北方华创PVD事业单元副总经理耿波，海光信息总裁助理、主任工程师李成，美国加州大学教授王自慧，日本爱发科株式会社总裁兼CEO Koukou Suu，奥地利EVG公司BD经理Anton Alexeev，板级和封装工程领域的资深讲师张源，美国拉玛尔大学教授樊学军，中国科学院微电子研究所封装中心主任王启东等作了主旨报告，报告直面电子封装当下的难题和挑战，从系统集成与平台、新材料、新工艺以及新设备给出指导性出路。
大会吸引了来自海内外学术界和工商界的700余名专家学者、研究人员、企业人士参加。这是ICEPT首次在新疆举办，寄托了各方的美好愿望，践行了ICEPT产学研深度融合、促进电子封装技术国际合作的时代使命。ICEPT 2023为与会专家学者深入了解新疆，认识新疆提供了一次良好的机遇，为电子工装产业链融合提供一个典型的视角，大家以此次会议为契机，深入研讨，促进合作，共同为电子封装产学研融合的发展贡献智慧和力量。
（通讯员：王洪坤、唐腾飞）
